半导体装置、固态成像元件、成像装置和电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680010860.0

申请日：

2016-02-12

公开(公告)号：

CN107251227A

公开(公告)日：

2017-10-13

发明(设计)人：

铃木丽菜松沼健司城直树香川恵永

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

H04N5369 H04N5374

代理机构：

北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290

代理人：

姚鹏;曹正建

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-10-13	公开	公开
2018-02-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20160212
2021-07-20	授权	授权

共 50 条

[1] 半导体设备、固态成像元件、成像设备以及电子设备 [P].

脇山悟 .

中国专利 :CN107004684A ,2017-08-01

[2] 半导体装置、制造方法、固态成像元件和电子设备 [P].

羽根田雅希 .

中国专利 :CN107534014B ,2018-01-02

[3] 半导体装置及其制造方法、固态成像元件和电子设备 [P].

高桥洋 .

中国专利 :CN110199392A ,2019-09-03

[4] 半导体装置、固态成像元件和电子设备 [P].

小林正治 ;

岩渊信 ;

柴山利一 ;

铃木守 ;

丸山俊介 .

中国专利 :CN113224096A ,2021-08-06

[5] 半导体装置、固态成像元件和电子设备 [P].

小林正治 ;

岩渊信 ;

柴山利一 ;

铃木守 ;

丸山俊介 .

中国专利 :CN105531822A ,2016-04-27

[6] 半导体装置、制造方法和固态成像元件 [P].

羽根田雅希 .

中国专利 :CN114899200A ,2022-08-12

[7] 固态成像元件、成像装置及电子设备 [P].

加藤菜菜子 ;

若野寿史 ;

田中裕介 ;

大竹悠介 .

中国专利 :CN106463521A ,2017-02-22

[8] 半导体装置和电子设备 [P].

铃木丽菜 ;

松沼健司 ;

城直树 ;

香川恵永 .

中国专利 :CN113658966A ,2021-11-16

[9] 半导体装置和电子设备 [P].

铃木丽菜 ;

松沼健司 ;

城直树 ;

香川恵永 .

日本专利 :CN113658966B ,2024-05-17

[10] 固态成像装置和电子设备 [P].

大浦雅史 ;

岩渊信 ;

奥山敦 .

日本专利 :CN111279484B ,2024-09-17

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