半导体装置、固态成像元件和电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201480048183.2

申请日：

2014-10-24

公开(公告)号：

CN105531822A

公开(公告)日：

2016-04-27

发明(设计)人：

小林正治岩渊信柴山利一铃木守丸山俊介

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

H01L2714 H04N5357 H04N5374

代理机构：

北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290

代理人：

梁兴龙;曹正建

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-29	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 27/146 申请公布日:20160427
2016-04-27	公开	公开
2016-11-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101687366177 IPC(主分类):H01L 27/146 专利申请号:2014800481832 申请日:20141024

共 50 条

[1] 半导体装置、固态成像元件和电子设备 [P].

小林正治 ;

岩渊信 ;

柴山利一 ;

铃木守 ;

丸山俊介 .

中国专利 :CN113224096A ,2021-08-06

[2] 半导体装置、固态成像元件、成像装置和电子设备 [P].

铃木丽菜 ;

松沼健司 ;

城直树 ;

香川恵永 .

中国专利 :CN107251227A ,2017-10-13

[3] 半导体装置、制造方法、固态成像元件和电子设备 [P].

羽根田雅希 .

中国专利 :CN107534014B ,2018-01-02

[4] 半导体设备、固态成像元件、成像设备以及电子设备 [P].

脇山悟 .

中国专利 :CN107004684A ,2017-08-01

[5] 半导体装置及其制造方法、固态成像元件和电子设备 [P].

高桥洋 .

中国专利 :CN110199392A ,2019-09-03

[6] 半导体装置、其制造方法、固态成像元件和电子设备 [P].

本庄亮子 .

中国专利 :CN108475690A ,2018-08-31

[7] 固态图像元件、半导体装置和电子设备 [P].

助川俊一 ;

前田俊治 ;

石桥淳一 ;

冈田元成 .

中国专利 :CN107534049A ,2018-01-02

[8] 固态摄像元件、电子设备和半导体装置 [P].

藤曲润一郎 ;

大久保智弘 .

中国专利 :CN110352490A ,2019-10-18

[9] 固态摄像元件、电子设备和半导体装置 [P].

藤曲润一郎 ;

大久保智弘 .

日本专利 :CN110352490B ,2024-11-19

[10] 固态成像元件、固态成像元件封装和电子设备 [P].

饭田聡子 ;

朝妻智彦 .

日本专利 :CN112740658B ,2024-06-18

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