半导体装置、固态成像元件、成像装置和电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680010860.0

申请日：

2016-02-12

公开(公告)号：

CN107251227A

公开(公告)日：

2017-10-13

发明(设计)人：

铃木丽菜松沼健司城直树香川恵永

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L27146

IPC分类号：

H04N5369 H04N5374

代理机构：

北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290

代理人：

姚鹏;曹正建

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-10-13	公开	公开
2018-02-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20160212
2021-07-20	授权	授权

共 50 条

[41] 固态成像元件和电子设备 [P].

富樫秀晃 .

中国专利 :CN110047857B ,2019-07-23

[42] 固态成像元件和电子设备 [P].

富樫秀晃 .

中国专利 :CN110047856B ,2019-07-23

[43] 固态成像元件和电子设备 [P].

富樫秀晃 .

中国专利 :CN110010549A ,2019-07-12

[44] 固态成像元件和电子设备 [P].

桝田佳明 ;

本渡惠太 .

中国专利 :CN103367373A ,2013-10-23

[45] 固态成像元件和电子设备 [P].

富樫秀晃 .

中国专利 :CN105409002B ,2016-03-16

[46] 固态成像元件和电子设备 [P].

青木健之 .

中国专利 :CN112335232A ,2021-02-05

[47] 固态成像元件和电子设备 [P].

青木健之 .

日本专利 :CN112335232B ,2024-04-26

[48] 成像元件和电子设备 [P].

梶原悠 ;

中沟正彦 .

中国专利 :CN108702473B ,2018-10-23

[49] 成像元件和电子设备 [P].

森光淳 .

中国专利 :CN110073491A ,2019-07-30

[50] 固态成像装置及电子设备 [P].

城户英男 ;

多田正裕 ;

丰岛隆宽 ;

馆下八州志 ;

岩田晃 .

中国专利 :CN108780803A ,2018-11-09

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