基于芯片温度场效应的硬件木马检测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710878224.6

申请日：

2017-09-26

公开(公告)号：

CN107703186A

公开(公告)日：

2018-02-16

发明(设计)人：

郭世泽王坚陈哲

申请人：

申请人地址：

611731 四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号

IPC主分类号：

G01N2572

IPC分类号：

G06N304 G06N308

代理机构：

成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229

代理人：

李蕊;李林合

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-02-16	公开	公开
2021-04-30	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G01N 25/72 申请公布日:20180216
2018-03-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01N 25/72 申请日:20170926

共 50 条

[1] 基于温度场效应的PCB硬件安全检测方法 [P].

王坚 ;

杨文秀 ;

杨鍊 ;

陈哲 ;

李桓 .

中国专利 :CN109272502B ,2019-01-25

[2] 基于温度场时空效应的ASIC芯片硬件木马诊断方法 [P].

王坚 ;

郭世泽 ;

陈哲 ;

杨鍊 ;

李桓 .

中国专利 :CN110298204A ,2019-10-01

[3] 基于芯片瞬态温度特性分析的硬件木马检测方法 [P].

王坚 ;

郭世泽 ;

陈哲 ;

杨鍊 ;

李桓 .

中国专利 :CN110287737A ,2019-09-27

[4] 基于热传递的芯片硬件木马检测方法 [P].

张铭津 ;

郑玲萍 ;

吴芊芊 ;

郭杰 ;

李云松 ;

高新波 .

中国专利 :CN114757930A ,2022-07-15

[5] 芯片硬件木马检测方法和系统 [P].

何春华 ;

恩云飞 ;

刘燕江 ;

侯波 ;

雷登云 ;

王力纬 .

中国专利 :CN105893876A ,2016-08-24

[6] 基于HMM的硬件木马检测方法 [P].

高振斌 ;

郭晓轩 .

中国专利 :CN109472170A ,2019-03-15

[7] 硬件木马检测方法、硬件木马检测装置以及硬件木马检测用程序 [P].

永田真一 ;

高桥功次 ;

户川望 ;

大屋优 .

中国专利 :CN115698993A ,2023-02-03

[8] 基于神经网络的硬件木马检测方法 [P].

赵毅强 ;

解啸天 ;

刘燕江 ;

高翔 .

中国专利 :CN108052840A ,2018-05-18

[9] 基于深度学习的硬件木马检测方法 [P].

张铭津 ;

彭晓琪 ;

郭杰 ;

李云松 ;

孙宸 ;

王力伟 .

中国专利 :CN112288714B ,2021-01-29

[10] 基于频谱细化的硬件木马检测方法 [P].

赵毅强 ;

薛文佳 ;

何家骥 ;

刘沈丰 .

中国专利 :CN105807204B ,2016-07-27

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