基于芯片温度场效应的硬件木马检测方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201710878224.6
申请日
2017-09-26
公开(公告)号
CN107703186A
公开(公告)日
2018-02-16
发明(设计)人
郭世泽 王坚 陈哲
申请人
申请人地址
611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
IPC主分类号
G01N2572
IPC分类号
G06N304 G06N308
代理机构
成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229
代理人
李蕊;李林合
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[21]   基于Bagging的硬件木马检测方法、介质、计算机 [P]. 
李康 ;
陈嘉伟 ;
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董勐 ;
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高一鸣 .
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[22]   基于路径延迟指纹的硬件木马检测方法 [P]. 
史江义 ;
陈琦璇 ;
员维维 ;
郝跃 ;
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[23]   基于电路特征分析的硬件木马检测方法 [P]. 
姚颂 ;
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[24]   基于短时傅里叶变换的硬件木马检测方法 [P]. 
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张磊 ;
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赵毅强 ;
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侯申 ;
赵晟 .
中国专利 :CN108387832A ,2018-08-10