一种基于深度学习方法的芯片缺陷检测方法

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申请号
CN202111647594.1
申请日
2021-12-29
公开(公告)号
CN114463269A
公开(公告)日
2022-05-10
发明(设计)人
张国和 丁莎 陈琳
申请人
申请人地址
210013 江苏省南京市鼓楼区古平岗4号
IPC主分类号
G06T700
IPC分类号
G06K962 G06N304 G06N308 G06V10764
代理机构
南京众联专利代理有限公司 32206
代理人
毕东峰
法律状态
公开
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共 50 条
[1]   一种基于YOLO的深度学习芯片封装裂纹缺陷检测方法 [P]. 
曾龙 ;
王宏羽 ;
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[2]   基于深度学习的铺粉缺陷检测方法 [P]. 
白培康 ;
李忠华 ;
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[4]   一种基于深度学习的缺陷检测方法 [P]. 
尹仕斌 ;
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[5]   一种基于深度学习的轴承端盖表面缺陷检测方法 [P]. 
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冯含枫 ;
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[6]   一种基于深度学习的半导体缺陷检测方法及系统 [P]. 
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[7]   基于深度学习的金属纽扣表面缺陷实时检测方法 [P]. 
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[9]   一种基于深度学习的电接口缺陷检测方法 [P]. 
赵玉良 ;
李建 ;
张清雨 ;
余成忠 .
中国专利 :CN114066849A ,2022-02-18
[10]   一种基于深度学习的封装芯片缺陷检测方法 [P]. 
张小虎 ;
杨明坤 ;
王杰 ;
林彬 ;
钟立军 .
中国专利 :CN113362306B ,2021-09-07