一种电子元器件涂胶用夹持机构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202421079298.5
申请日
2024-05-17
公开(公告)号
CN222568262U
公开(公告)日
2025-03-07
发明(设计)人
姜维 王禾明 周全 王磊
申请人
合肥金脑人科技发展有限责任公司
申请人地址
230000 安徽省合肥市高新区天达路71号华亿科学园E2幢402室
IPC主分类号
B05C13/00
IPC分类号
代理机构
安徽致至知识产权代理事务所(普通合伙) 34221
代理人
汪源
法律状态
授权
国省代码
江苏省 常州市
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共 50 条
[21]   一种电子元器件涂胶装置 [P]. 
姜韬 ;
李浩 ;
周红军 ;
何丽 .
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[22]   一种电子元器件涂胶设备 [P]. 
田伟 ;
伍磊 .
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[23]   一种片式电子元器件夹持装置 [P]. 
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黎增祺 .
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[24]   一种电子元器件涂胶装置 [P]. 
叶勇平 ;
丁雪 ;
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张娜娜 .
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[25]   一种电子元器件涂胶设备 [P]. 
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袁玉林 .
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[26]   一种电子元器件涂胶装置 [P]. 
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[27]   一种电子元器件涂胶装置 [P]. 
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[28]   一种电子元器件生产的涂胶设备 [P]. 
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[29]   一种电子元器件高效涂胶加工台 [P]. 
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[30]   一种便于夹持的电子元器件生产用夹具 [P]. 
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