操作集成电路的方法和集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110795086.1

申请日：

2021-07-14

公开(公告)号：

CN113571107B

公开(公告)日：

2025-03-21

发明(设计)人：

吕士濂

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

G11C7/12

IPC分类号：

G11C7/20 G11C8/08

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-21	授权	授权

共 50 条

[21] 集成电路 [P].

吕函庭 .

中国专利 :CN112750487A ,2021-05-04

[22] 集成电路封装件、集成电路封装件的操作方法和集成电路 [P].

安泰雄 ;

朴永仁 ;

张埈荣 .

韩国专利 :CN117590208A ,2024-02-23

[23] 集成电路 [P].

吕函庭 .

中国专利 :CN112750487B ,2025-08-26

[24] 集成电路 [P].

孙文会 ;

N·贝赫拉 .

中国专利 :CN216772819U ,2022-06-17

[25] 集成电路 [P].

张盟昇 ;

张贝眉 ;

周绍禹 ;

张良川 .

中国专利 :CN107437546A ,2017-12-05

[26] 集成电路装置和制造该集成电路装置的方法 [P].

李洋熙 ;

朴钟爀 ;

朴慧圣 ;

姜昇芝 ;

金成垠 ;

李东源 ;

韩珠妍 .

韩国专利 :CN119136539A ,2024-12-13

[27] 集成电路和形成集成电路的方法 [P].

陈侠威 ;

朱文定 ;

廖钰文 .

中国专利 :CN117560931A ,2024-02-13

[28] 集成电路和形成集成电路的方法 [P].

陈侠威 ;

朱文定 ;

廖钰文 .

中国专利 :CN109390465A ,2019-02-26

[29] 集成电路和制造集成电路的方法 [P].

N·卢贝 ;

P·莫林 ;

Y·米尼奥 .

中国专利 :CN110246752A ,2019-09-17

[30] 集成电路和指定集成电路的方法 [P].

M·帕德福克 ;

T·勒 ;

T·普夫吕格尔 ;

S·邦塞尔斯 .

中国专利 :CN101144847A ,2008-03-19

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