一种裂隙岩体THMCB多场耦合渗流试验方法及装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202410327597.4
申请日
2024-03-21
公开(公告)号
CN118275312A
公开(公告)日
2024-07-02
发明(设计)人
吴春璐 张东 刘晓丽 王恩志 王玉凯 胡楠 余波 曾树元
申请人
清华大学 中国电建集团贵阳勘测设计研究院有限公司
申请人地址
100084 北京市海淀区清华园1号
IPC主分类号
G01N15/08
IPC分类号
G01N27/06 G01N1/38 G01N33/24 G01D21/02
代理机构
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201
代理人
王萌
法律状态
公开
国省代码
北京市 市辖区
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共 50 条
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