集成电路及其制备方法、三维集成电路、电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211371686.6

申请日：

2022-11-03

公开(公告)号：

CN117995797A

公开(公告)日：

2024-05-07

发明(设计)人：

王成白晓阳董金文陈嘉伟

申请人：

华为技术有限公司

申请人地址：

518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

IPC主分类号：

H01L23/482

IPC分类号：

H01L23/485 H01L21/60 H01L21/48

代理机构：

北京中博世达专利商标代理有限公司 11274

代理人：

申健

法律状态：

公开

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-07	公开	公开

共 50 条

[1] 三维集成电路及电子设备 [P].

于国庆 ;

王嵩 .

中国专利 :CN214477448U ,2021-10-22

[2] 三维集成电路 [P].

T·E·鄺 ;

M·I·柯伦特 .

美国专利 :CN111684581B ,2024-08-13

[3] 三维集成电路 [P].

T·E·鄺 ;

M·I·柯伦特 .

中国专利 :CN111684581A ,2020-09-18

[4] 三维集成电路 [P].

E·F·希欧多尔 ;

I·C·迈克尔 .

中国专利 :CN206516630U ,2017-09-22

[5] 三维集成电路切割方法以及三维集成电路结构 [P].

孟鸿林 ;

魏芳 ;

朱骏 ;

吕煜坤 ;

张旭升 .

中国专利 :CN105742243A ,2016-07-06

[6] 三维集成电路及三维集成电路的电源布局方法 [P].

冯超超 ;

彭书涛 ;

窦强 ;

马卓 ;

邹京 .

中国专利 :CN117594591A ,2024-02-23

[7] 集成电路组件与三维集成电路组件 [P].

廖忠志 .

中国专利 :CN2781572Y ,2006-05-17

[8] 三维集成电路及其制造 [P].

胡正明 ;

张书睿 ;

周承翰 ;

何焱腾 ;

吴家兴 ;

彭凯钰 ;

沈承宏 .

中国专利 :CN114883321A ,2022-08-09

[9] 三维集成电路结构 [P].

陈宪伟 ;

杨庆荣 ;

陈明发 .

中国专利 :CN110648995A ,2020-01-03

[10] 三维集成电路结构 [P].

袁景滨 ;

余振华 ;

陈明发 ;

叶松峯 .

中国专利 :CN106558577A ,2017-04-05

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