三维集成电路及电子设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120601994.8

申请日：

2021-03-22

公开(公告)号：

CN214477448U

公开(公告)日：

2021-10-22

发明(设计)人：

于国庆王嵩

申请人：

申请人地址：

710075 陕西省西安市高新区丈八街办高新六路38号A座4楼

IPC主分类号：

H01L2518

IPC分类号：

H01L23528 H01L27108 H01L2160

代理机构：

北京北翔知识产权代理有限公司 11285

代理人：

李星宇;郑建晖

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-22	授权	授权

共 50 条

[1] 集成电路及其制备方法、三维集成电路、电子设备 [P].

王成 ;

白晓阳 ;

董金文 ;

陈嘉伟 .

中国专利 :CN117995797A ,2024-05-07

[2] 三维集成电路芯片 [P].

俞大立 ;

方晓东 .

中国专利 :CN205542781U ,2016-08-31

[3] 三维集成电路 [P].

T·E·鄺 ;

M·I·柯伦特 .

美国专利 :CN111684581B ,2024-08-13

[4] 三维集成电路结构 [P].

倪吉祥 .

:CN221201165U ,2024-06-21

[5] 三维集成电路 [P].

T·E·鄺 ;

M·I·柯伦特 .

中国专利 :CN111684581A ,2020-09-18

[6] 三维集成电路 [P].

E·F·希欧多尔 ;

I·C·迈克尔 .

中国专利 :CN206516630U ,2017-09-22

[7] 铁电存储器、三维集成电路、电子设备 [P].

黄凯亮 ;

景蔚亮 ;

殷士辉 ;

王正波 ;

廖恒 .

中国专利 :CN117769258A ,2024-03-26

[8] 混合键合方法、三维集成电路及电子设备 [P].

王诗兆 ;

徐彬彬 ;

李瑞 ;

娄佩 ;

倪闻涛 ;

盛灿 .

中国专利 :CN118213283A ,2024-06-18

[9] 三维集成电路及三维集成电路的电源布局方法 [P].

冯超超 ;

彭书涛 ;

窦强 ;

马卓 ;

邹京 .

中国专利 :CN117594591A ,2024-02-23

[10] 一种三维集成电路、三维集成电路对准工艺及设备 [P].

许俊豪 ;

朱伟骅 ;

张日清 .

中国专利 :CN114930510A ,2022-08-19

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