共 50 条
红外探测器封装组件及具有其的红外探测器
被引:0
专利类型:
发明
申请号:
CN202111263770.1
申请日:
2021-10-27
公开(公告)号:
CN114093954B
公开(公告)日:
2024-04-19
发明(设计)人:
田亚
刘兴新
王冠
付志凯
申请人:
中国电子科技集团公司第十一研究所
申请人地址:
100015 北京市朝阳区酒仙桥路4号
IPC主分类号:
H01L31/0203
IPC分类号:
H01L31/024
H01L31/09
代理机构:
工业和信息化部电子专利中心 11010
代理人:
华枫
法律状态:
授权
国省代码:
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法律状态
法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
2024-04-19 | 授权 | 授权 |