共 50 条
红外探测器封装组件及具有其的红外探测器
被引:0
专利类型:
发明
申请号:
CN202111263770.1
申请日:
2021-10-27
公开(公告)号:
CN114093954A
公开(公告)日:
2022-02-25
发明(设计)人:
田亚
刘兴新
王冠
付志凯
申请人:
申请人地址:
100015 北京市朝阳区酒仙桥路4号
IPC主分类号:
H01L310203
IPC分类号:
H01L31024
H01L3109
代理机构:
工业和信息化部电子专利中心 11010
代理人:
华枫
法律状态:
公开
国省代码:
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法律状态
法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
2022-02-25 | 公开 | 公开 |
2022-03-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 31/0203 申请日:20211027 |