超导量子芯片扩展方法、系统及大规模超导量子芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410055215.7

申请日：

2024-01-15

公开(公告)号：

CN118036763A

公开(公告)日：

2024-05-14

发明(设计)人：

单征王淑亚王文青赵博李志航袁本政王东升刘福东王立新王卫龙穆清

申请人：

中国人民解放军战略支援部队信息工程大学

申请人地址：

450000 河南省郑州市高新区科学大道62号

IPC主分类号：

G06N10/40

IPC分类号：

G06N10/20

代理机构：

郑州大通专利商标代理有限公司 41111

代理人：

周艳巧

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

河南省三门峡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-31	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06N 10/40申请日:20240115
2024-05-14	公开	公开
2024-11-08	著录事项变更	著录事项变更IPC(主分类):G06N 10/40变更事项:申请人变更前:中国人民解放军战略支援部队信息工程大学变更后:中国人民解放军网络空间部队信息工程大学变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:河南省郑州市高新区科学大道62号变更后:450000 河南省郑州市高新区科学大道62号

共 50 条

[1] 基于二维阵列扩展的大规模超导量子芯片及封装结构 [P].

王淑亚 ;

单征 ;

王文青 ;

赵博 ;

于小涵 ;

王东升 ;

刘福东 ;

王立新 ;

王卫龙 ;

何昊冉 ;

孙回回 .

中国专利 :CN118095467A ,2024-05-28

[2] 量子芯片的制备方法及超导量子芯片 [P].

卜坤亮 ;

李渊 ;

蔡天奇 ;

淮赛男 ;

郑一聪 ;

张胜誉 .

中国专利 :CN118541017A ,2024-08-23

[3] 蓝宝石衬底通孔、超导量子芯片制造方法及超导量子芯片 [P].

张国良 ;

孟铁军 ;

梁潇 ;

项金根 ;

王轩 ;

梁志鹏 ;

易正中 .

中国专利 :CN119855480A ,2025-04-18

[4] 超导量子比特耦合单元及超导量子芯片 [P].

李飞宇 ;

袁伟平 ;

晋力京 .

中国专利 :CN117634628A ,2024-03-01

[5] 超导量子比特耦合单元及超导量子芯片 [P].

李飞宇 ;

袁伟平 ;

晋力京 .

中国专利 :CN221507472U ,2024-08-09

[6] 超导量子比特耦合单元及超导量子芯片 [P].

李飞宇 ;

袁伟平 ;

晋力京 .

中国专利 :CN117454999A ,2024-01-26

[7] 超导量子比特耦合单元及超导量子芯片 [P].

李飞宇 ;

袁伟平 ;

晋力京 .

中国专利 :CN221529197U ,2024-08-13

[8] 超导量子比特耦合结构和超导量子芯片 [P].

李飞宇 ;

晋力京 ;

王宇轩 .

中国专利 :CN116011579B ,2025-05-27

[9] 超导量子芯片封装结构及超导量子芯片的倒装封装方法 [P].

林志荣 ;

安桓辰 ;

李丽 ;

刘匡 .

中国专利 :CN119365062B ,2025-09-19

[10] 超导量子芯片封装结构及超导量子芯片的倒装封装方法 [P].

林志荣 ;

安桓辰 ;

李丽 ;

刘匡 .

中国专利 :CN119365062A ,2025-01-24

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