硅通孔检测电路及方法、集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811367326.2

申请日：

2018-11-16

公开(公告)号：

CN111198316A

公开(公告)日：

2020-05-26

发明(设计)人：

林祐贤

申请人：

申请人地址：

230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室

IPC主分类号：

G01R3128

IPC分类号：

代理机构：

北京律智知识产权代理有限公司 11438

代理人：

袁礼君;阚梓瑄

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-26	公开	公开
2020-06-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/28 申请日:20181116

共 50 条

[41] 形成用于多晶片集成电路的硅通孔 [P].

谢斌 ;

罗珮璁 ;

徐逸杰 .

中国专利 :CN102157455A ,2011-08-17

[42] 包括硅通孔的集成电路半导体器件 [P].

曹昭惠 ;

姜泌圭 ;

文光辰 ;

金泰成 .

韩国专利 :CN113451256B ,2025-06-17

[43] 包括硅通孔的集成电路半导体器件 [P].

曹昭惠 ;

姜泌圭 ;

文光辰 ;

金泰成 .

中国专利 :CN113451256A ,2021-09-28

[44] ESD检测电路、集成电路及电子设备 [P].

许建超 ;

孙添平 ;

戴贵荣 ;

陈世超 ;

戴庆田 .

中国专利 :CN113985163A ,2022-01-28

[45] ESD检测电路、集成电路及电子设备 [P].

许建超 ;

孙添平 ;

戴贵荣 ;

陈世超 ;

戴庆田 .

中国专利 :CN113985163B ,2024-04-30

[46] 动态欠压锁定检测电路及集成电路 [P].

段新东 ;

卿健 .

中国专利 :CN118937777A ,2024-11-12

[47] 上电检测电路、GPIO接口电路及集成电路芯片 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN113794472A ,2021-12-14

[48] 集成电路中的超级通孔集成 [P].

J·J·朱 ;

鲍军静 ;

陈峻 ;

G·纳拉帕蒂 .

中国专利 :CN114641855A ,2022-06-17

[49] 集成电路芯片和集成电路芯片防伪检测方法 [P].

谢小东 ;

杨祎 ;

任子木 .

中国专利 :CN106546908A ,2017-03-29

[50] 振荡电路、集成电路及异常检测方法 [P].

吉村胜利 ;

井上和俊 .

中国专利 :CN103293463B ,2013-09-11

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