一种温度补偿压控振荡器及补偿方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810457272.2

申请日：

2018-05-14

公开(公告)号：

CN108649902A

公开(公告)日：

2018-10-12

发明(设计)人：

周自波

申请人：

申请人地址：

610213 四川省成都市双流区公兴镇工兴大道一号电子科技大学科技园23栋

IPC主分类号：

H03B504

IPC分类号：

H03B512

代理机构：

成都市集智汇华知识产权代理事务所(普通合伙) 51237

代理人：

李华;温黎娟

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-22	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):H03B 5/04 登记生效日:20220210 变更事项:申请人变更前权利人:成都聚利中宇科技有限公司变更后权利人:成都中宇微芯科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:610213 四川省成都市双流区公兴镇工兴大道一号电子科技大学科技园23栋变更后权利人:610000 四川省成都市高新区天顺路144号1层
2018-10-12	公开	公开
2018-11-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H03B 5/04 申请日:20180514

共 50 条

[41] 一种带工艺和温度补偿的压控振荡器偏置电路 [P].

段志奎 ;

于昕梅 ;

王兴波 ;

谭海曙 ;

朱珍 ;

陈建文 ;

樊耘 ;

王东 .

中国专利 :CN107332558B ,2024-04-30

[42] 一种带工艺和温度补偿的压控振荡器偏置电路 [P].

段志奎 ;

于昕梅 ;

王兴波 ;

谭海曙 ;

朱珍 ;

陈建文 ;

樊耘 ;

王东 .

中国专利 :CN206948288U ,2018-01-30

[43] 温度补偿晶体振荡器 [P].

江金光 ;

李青云 ;

李姗姗 .

中国专利 :CN201878093U ,2011-06-22

[44] 温度补偿晶体振荡器 [P].

牟端 .

中国专利 :CN107733369A ,2018-02-23

[45] 温度补偿晶体振荡器 [P].

牟端 .

中国专利 :CN107733369B ,2024-04-12

[46] 执行压控振荡器比例常数频率补偿的设备及方法 [P].

斯蒂芬·乔纳森·布雷特 ;

乔纳森·理查德·斯特 ;

保罗·福韦尔斯 ;

克里斯托弗·杰兰特·琼斯 .

中国专利 :CN102638224A ,2012-08-15

[47] 一种压控振荡器线性补偿电路模块 [P].

雷述宇 .

中国专利 :CN117955435A ,2024-04-30

[48] 一种新型温度补偿振荡器 [P].

黄明程 ;

刘立明 ;

杨升启 ;

陆卫星 ;

文兴 .

中国专利 :CN210431350U ,2020-04-28

[49] 温度补偿振荡器与其控制方法 [P].

李炘纮 ;

谢水源 .

中国专利 :CN104811138A ,2015-07-29

[50] 基准振荡器的温度补偿方法 [P].

克莱德·O·托德 ;

塔尼·V·迪 ;

弗兰克·A·波贾里 ;

小杰里·T·波顿 .

中国专利 :CN1283893A ,2001-02-14

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