集成电路和电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110463036.3

申请日：

2021-04-27

公开(公告)号：

CN113177386A

公开(公告)日：

2021-07-27

发明(设计)人：

王柳锋

申请人：

申请人地址：

100085 北京市海淀区上地十街10号百度大厦2层

IPC主分类号：

G06F30398

IPC分类号：

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

范芳茗

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 30/398 申请日:20210427
2021-07-27	公开	公开

共 50 条

[21] 基准电路、集成电路及电子设备 [P].

许建超 ;

孙添平 ;

陈世超 ;

戴贵荣 ;

戴庆田 .

中国专利 :CN113885639A ,2022-01-04

[22] 电子设备、电子设备调整方法和集成电路 [P].

百代俊久 ;

井井田充 ;

村山宜弘 ;

中村和也 ;

宫下昌朋 ;

山本耕平 .

中国专利 :CN101552882A ,2009-10-07

[23] 集成电路装置、集成电路、电路矩阵阵列和电子设备 [P].

A·G·克纳普 ;

S·C·迪恩 .

中国专利 :CN1720564A ,2006-01-11

[24] 开关电路、集成电路和电子设备 [P].

安奇 ;

王怡珊 ;

李烨 .

中国专利 :CN114172498A ,2022-03-11

[25] 开关装置、集成电路和电子设备 [P].

王志强 .

中国专利 :CN112702047A ,2021-04-23

[26] 集成电路、测温装置和电子设备 [P].

田雨洪 .

中国专利 :CN111818729A ,2020-10-23

[27] 半导体集成电路和电子设备 [P].

工藤义治 .

中国专利 :CN105789231A ,2016-07-20

[28] 集成电路标签和电子设备 [P].

酒井雄児 .

中国专利 :CN102915460A ,2013-02-06

[29] 集成电路封装件和电子设备 [P].

A·斯库德里 ;

N·马里内利 .

中国专利 :CN215600361U ,2022-01-21

[30] 半导体集成电路和电子设备 [P].

工藤义治 .

中国专利 :CN105789232A ,2016-07-20

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