配备有全局列冗余的半导体装置

被引：0

申请号：

CN202210727938.8

申请日：

2022-06-23

公开(公告)号：

CN115547376A

公开(公告)日：

2022-12-30

发明(设计)人：

森下聡

申请人：

申请人地址：

美国爱达荷州

IPC主分类号：

G11C712

IPC分类号：

G11C808

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

赵子杰

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-30	公开	公开
2023-01-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G11C 7/12 申请日:20220623

共 50 条

[41] 半导体装置和半导体装置的操作方法 [P].

文映朝 .

中国专利 :CN118737228A ,2024-10-01

[42] 半导体装置和半导体装置的操作方法 [P].

崔亨进 ;

梁仁坤 ;

刘泳胜 .

韩国专利 :CN118486339A ,2024-08-13

[43] 半导体装置及半导体装置的操作方法 [P].

黄盛炫 ;

辛弦燮 ;

郑载烨 .

韩国专利 :CN118675588A ,2024-09-20

[44] 电路系统和配备有这种电路系统的信号灯 [P].

M·J·M·布克斯 ;

E·B·G·尼霍夫 .

中国专利 :CN1241349A ,2000-01-12

[45] 电流检测电路和配备有该电流检测电路的磁检测装置 [P].

平野克也 ;

关本康彦 ;

川岸典弘 .

中国专利 :CN105431742B ,2016-03-23

[46] 控制电路和配备有该控制电路的显示装置 [P].

大贺功一 .

中国专利 :CN104575402B ,2015-04-29

[47] 用于制造配备有热沉的热电器件的方法 [P].

纪尧姆·萨韦利 ;

马克西姆·鲍德里 ;

吉尔海姆·鲁克斯 .

法国专利 :CN119866165A ,2025-04-22

[48] 半导体装置及包括该半导体装置的电源系统 [P].

山本裕雄 .

中国专利 :CN103733491A ,2014-04-16

[49] 半导体装置、半导体装置的诊断方法以及记录介质 [P].

立川知弘 .

中国专利 :CN111722094A ,2020-09-29

[50] 半导体装置以及包括该半导体装置的测试系统 [P].

金正贤 .

中国专利 :CN110261754B ,2019-09-20

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