配备有全局列冗余的半导体装置

被引:0
申请号
CN202210727938.8
申请日
2022-06-23
公开(公告)号
CN115547376A
公开(公告)日
2022-12-30
发明(设计)人
森下聡
申请人
申请人地址
美国爱达荷州
IPC主分类号
G11C712
IPC分类号
G11C808
代理机构
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人
赵子杰
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]   配备有散热系统的半导体模块 [P]. 
崔伦华 .
韩国专利 :CN120237100A ,2025-07-01
[2]   配备有腔体单元的半导体工程装置 [P]. 
徐基源 .
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[3]   半导体器件和配备有该半导体器件的半导体系统 [P]. 
中泽公彦 ;
入田隆宏 .
中国专利 :CN109840221A ,2019-06-04
[4]   半导体器件和配备有该半导体器件的半导体系统 [P]. 
中泽公彦 ;
入田隆宏 .
日本专利 :CN109840221B ,2024-02-27
[5]   半导体装置、芯片状半导体元件、配备有半导体装置的电子设备以及制造半导体装置的方法 [P]. 
梅沢让 ;
恒见大树 .
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[6]   装备有列解码器电路的半导体装置 [P]. 
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滨田和赖 ;
西崎护 .
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[9]   薄膜电容器制造方法、集成电路安装基板及配备有该基板的半导体装置 [P]. 
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[10]   电路装置和配备有这种电路装置的信号灯 [P]. 
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E·B·C·尼霍夫 .
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