一种集成电路设计模板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202023236750.9

申请日：

2020-12-29

公开(公告)号：

CN213844130U

公开(公告)日：

2021-07-30

发明(设计)人：

陈超

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙华区民治街道新牛社区民治大道与工业东路交汇处展滔科技大厦B座B2301

IPC主分类号：

G06F1516

IPC分类号：

代理机构：

深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394

代理人：

骆晶

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-30	授权	授权

共 50 条

[21] 一种集成电路设计实验箱 [P].

李智 ;

李雪 .

中国专利 :CN221378175U ,2024-07-19

[22] 一种集成电路设计验证方法 [P].

张国栋 ;

连志斌 ;

谢峥 ;

杨伟才 ;

黄瑞华 ;

苏世祥 ;

刘芳 .

中国专利 :CN101833606A ,2010-09-15

[23] 集成电路设计方法、装置及设备 [P].

靳松 ;

刘桂林 ;

王海力 .

中国专利 :CN113221491A ,2021-08-06

[24] 一种集成电路设计展示设备 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN220915628U ,2024-05-07

[25] 集成电路设计方法、装置及设备 [P].

靳松 ;

刘桂林 ;

王海力 .

中国专利 :CN113221491B ,2025-03-21

[26] 集成电路设计数据库产生方法以及集成电路设计方法 [P].

黄思颖 ;

余美俪 ;

罗幼岚 ;

高淑怡 .

中国专利 :CN112001135B ,2024-06-21

[27] 集成电路设计数据库产生方法以及集成电路设计方法 [P].

黄思颖 ;

余美俪 ;

罗幼岚 ;

高淑怡 .

中国专利 :CN112001135A ,2020-11-27

[28] 一种集成电路设计用封装机构 [P].

高莎莎 ;

陈绍伟 ;

黄廷礼 .

中国专利 :CN220821492U ,2024-04-19

[29] 集成电路设计方法及装置 [P].

陈川江 ;

唐力 ;

白黎 ;

赵康 .

中国专利 :CN115600544A ,2023-01-13

[30] 集成电路设计的定制布局 [P].

R·B·勒弗茨 .

中国专利 :CN107239588A ,2017-10-10

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