电子设备和集成电路

被引：0

申请号：

CN202120321167.3

申请日：

2021-02-04

公开(公告)号：

CN217486401U

公开(公告)日：

2022-09-23

发明(设计)人：

F·塔耶

申请人：

申请人地址：

法国鲁塞

IPC主分类号：

H02M7219

IPC分类号：

H02M132 H04B500

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

王茂华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-23	授权	授权

共 50 条

[21] 集成电路及其制作方法 [P].

刘重希 ;

余振华 .

中国专利 :CN102074507B ,2011-05-25

[22] 半导体集成电路以及电子设备 [P].

平井胜 .

日本专利 :CN119010868A ,2024-11-22

[23] 存储集成电路和电子设备 [P].

贾梦华 ;

蒙凯 .

中国专利 :CN120596399A ,2025-09-05

[24] 集成电路装置和电子设备 [P].

冈村和浩 ;

大久保刚 ;

中込祐一 ;

濑纳刚史 .

中国专利 :CN111448650A ,2020-07-24

[25] 集成电路、芯片和电子设备 [P].

赵岩 ;

张科 ;

梁宇 ;

张键 ;

李楠 .

中国专利 :CN115134312A ,2022-09-30

[26] 集成电路装置和电子设备 [P].

冈村和浩 ;

大久保刚 ;

中込祐一 ;

濑纳刚史 .

美国专利 :CN111448650B ,2024-11-12

[27] 集成电路组件和电子设备 [P].

李发军 .

中国专利 :CN114615594A ,2022-06-10

[28] 集成电路模组和电子设备 [P].

刘驰 ;

边柳坤 ;

付典林 .

中国专利 :CN115565975A ,2023-01-03

[29] 集成电路和包括多个集成电路的电子设备 [P].

A·斯库德里 ;

N·马里内利 .

中国专利 :CN113206069A ,2021-08-03

[30] 集成电路芯片焊垫及其制造方法及包含此焊垫的集成电路 [P].

翁武得 ;

聂吉祥 .

中国专利 :CN101615606A ,2009-12-30

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