非瓷片结构的硅压阻式压力传感器

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN02220469.5

申请日：

2002-05-10

公开(公告)号：

CN2539162Y

公开(公告)日：

2003-03-05

发明(设计)人：

高峰佘德群赵建立李维平黄标

申请人：

申请人地址：

210028江苏省南京市华电路1号南京高华科技有限公司

IPC主分类号：

G01L906

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2003-03-05	授权	授权
2009-07-08	专利权的终止(未缴年费专利权终止)	专利权的终止(未缴年费专利权终止)

共 50 条

[1] 硅压阻式压力传感器封装结构 [P].

王毅 ;

王军 ;

张孔欣 .

中国专利 :CN208399071U ,2019-01-18

[2] 硅压阻式压力传感器 [P].

李颂 .

中国专利 :CN107525614A ,2017-12-29

[3] 法兰结构的硅压阻式压力传感器 [P].

赵建立 ;

黄标 ;

佘德群 ;

高峰 ;

李维平 .

中国专利 :CN2539161Y ,2003-03-05

[4] 平膜硅压阻式压力传感器 [P].

高峰 .

中国专利 :CN202886053U ,2013-04-17

[5] 扩散硅压阻式压力传感器 [P].

陈继权 ;

赵恒业 ;

陈传周 ;

陈东红 .

中国专利 :CN2807229Y ,2006-08-16

[6] 双面冲油、膜片结构的硅压阻式压力传感器 [P].

黄标 ;

佘德群 ;

李维平 ;

高峰 ;

赵建立 .

中国专利 :CN2540628Y ,2003-03-19

[7] 扩散硅压阻式压力传感器电路 [P].

胡佳音 ;

胡国庆 ;

余斌彬 ;

谭业春 .

中国专利 :CN221649771U ,2024-09-03

[8] 一体化安装结构的硅压阻式压力传感器 [P].

李维平 ;

佘德群 ;

高峰 ;

赵建立 ;

黄标 .

中国专利 :CN2540627Y ,2003-03-19

[9] 硅压阻式气体压力传感器 [P].

张建国 ;

杨格 ;

王海峰 ;

陈建环 ;

郑灿林 .

中国专利 :CN216746537U ,2022-06-14

[10] 一种硅压阻式压力传感器芯片 [P].

曹钢 ;

李凡亮 ;

刘胜 ;

付兴铭 .

中国专利 :CN203617298U ,2014-05-28

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