成像元件和包括成像元件的电子设备

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专利类型
发明
申请号
CN201880025924.3
申请日
2018-03-20
公开(公告)号
CN110546950B
公开(公告)日
2019-12-06
发明(设计)人
松沼健司 本田元就
申请人
申请人地址
日本神奈川县
IPC主分类号
H04N907
IPC分类号
G01J102 G01J104 G02B520 G02B530 H01L27146 H04N5225 H04N533 H04N5369
代理机构
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290
代理人
王新春;曹正建
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
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北野良昭 .
日本专利 :CN117397033A ,2024-01-12
[22]   光学元件、成像元件封装、成像装置和电子设备 [P]. 
铃木悠介 .
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[23]   固态成像元件、固态成像元件封装和电子设备 [P]. 
饭田聡子 ;
朝妻智彦 .
日本专利 :CN112740658B ,2024-06-18
[24]   固态成像元件、固态成像元件封装和电子设备 [P]. 
饭田聡子 ;
朝妻智彦 .
中国专利 :CN112740658A ,2021-04-30
[25]   成像元件、固态成像装置和电子设备 [P]. 
森胁俊贵 .
中国专利 :CN109791872B ,2019-05-21
[26]   成像元件、固态成像装置和电子设备 [P]. 
森胁俊贵 .
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[27]   成像元件、成像元件的制造方法以及电子设备 [P]. 
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[28]   固态成像元件和电子设备 [P]. 
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富樫秀晃 .
中国专利 :CN110047857B ,2019-07-23