硅通孔容错电路和集成电路

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821427928.8

申请日：

2018-08-31

公开(公告)号：

CN208655629U

公开(公告)日：

2019-03-26

发明(设计)人：

杨正杰

申请人：

申请人地址：

230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室

IPC主分类号：

H01L23528

IPC分类号：

H01L2702

代理机构：

北京律智知识产权代理有限公司 11438

代理人：

袁礼君;阚梓瑄

法律状态：

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国省代码：

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-26	授权	授权

共 50 条

[21] 电路和集成电路 [P].

全祐哲 ;

J·福尔顿 ;

刘春利 .

中国专利 :CN205984984U ,2017-02-22

[22] 回收靠近硅通孔的可用集成电路芯片区域 [P].

V·莫洛兹 .

中国专利 :CN102742000A ,2012-10-17

[23] 硅通孔信号导通控制电路和三维集成电路 [P].

杨正杰 .

中国专利 :CN111162773A ,2020-05-15

[24] 集成电路和集成电路系统 [P].

T·奥达斯 ;

A·萨拉菲亚诺斯 ;

F·马里内特 ;

S·谢奈斯 .

中国专利 :CN207182284U ,2018-04-03

[25] 形成用于多晶片集成电路的硅通孔 [P].

谢斌 ;

罗珮璁 ;

徐逸杰 .

中国专利 :CN102157455A ,2011-08-17

[26] 包括硅通孔的集成电路半导体器件 [P].

曹昭惠 ;

姜泌圭 ;

文光辰 ;

金泰成 .

韩国专利 :CN113451256B ,2025-06-17

[27] 包括硅通孔的集成电路半导体器件 [P].

曹昭惠 ;

姜泌圭 ;

文光辰 ;

金泰成 .

中国专利 :CN113451256A ,2021-09-28

[28] 集成电路 [P].

杨皓麟 ;

黄冠杰 ;

徐伟诚 ;

王子睿 ;

王铨中 ;

杨敦年 .

中国专利 :CN222514913U ,2025-02-21

[29] 集成电路芯片和集成电路芯片防伪检测方法 [P].

谢小东 ;

杨祎 ;

任子木 .

中国专利 :CN106546908A ,2017-03-29

[30] 集成电路中的超级通孔集成 [P].

J·J·朱 ;

鲍军静 ;

陈峻 ;

G·纳拉帕蒂 .

中国专利 :CN114641855A ,2022-06-17

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