基板温度测量装置及基板温度测量方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910734046.9

申请日：

2019-08-09

公开(公告)号：

CN111089659A

公开(公告)日：

2020-05-01

发明(设计)人：

朴永秀孙侐主朴商弼柳守烈金永镐金学杜

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道安城市

IPC主分类号：

G01K114

IPC分类号：

G01K102 H01L2167 H01L2166

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

李盛泉;孙昌浩

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-23	授权	授权
2020-05-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01K 1/14 申请日:20190809
2020-05-01	公开	公开

共 50 条

[21] 温度测量装置、集成电路及温度测量方法 [P].

宫崎敬史 ;

滨野宽之 .

中国专利 :CN104949767A ,2015-09-30

[22] 一种温度测量装置及温度测量方法 [P].

赵远洋 ;

安雪碧 ;

周志伟 .

中国专利 :CN118225270A ,2024-06-21

[23] 温度传感器和温度测量装置及温度测量方法 [P].

中川西学 .

中国专利 :CN113390526A ,2021-09-14

[24] 温度测量装置及测量方法 [P].

王瑞奇 ;

陈朝旭 ;

刘子平 ;

庞杰 ;

黄崇海 ;

李勇 ;

肖颀 ;

柯汉兵 ;

孙衢骎 .

中国专利 :CN117629440A ,2024-03-01

[25] 深部温度测量装置和深部温度测量方法 [P].

田口胜久 ;

野尻俊幸 .

日本专利 :CN119317391A ,2025-01-14

[26] 深部温度测量装置和深部温度测量方法 [P].

田口胜久 ;

野尻俊幸 .

日本专利 :CN119317391B ,2025-09-16

[27] 内部温度测量方法以及内部温度测量装置 [P].

中川慎也 ;

清水正男 ;

滨口刚 .

中国专利 :CN106104233B ,2016-11-09

[28] 用于测量熔融金属温度的温度测量装置与温度测量方法 [P].

谢淇先 ;

张玖 ;

梅国晖 ;

梁斌 ;

孙杰 .

中国专利 :CN109211412A ,2019-01-15

[29] 温度测量方法、测量模块及基于该模块的温度测量装置 [P].

薛萍 ;

魏树辉 ;

王宏民 ;

邹学周 ;

杨新华 .

中国专利 :CN105004429A ,2015-10-28

[30] 温度测量装置、温度测量方法和热处理装置 [P].

诸井政幸 ;

菊池仁 ;

小堆正人 .

中国专利 :CN102798468B ,2012-11-28

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