固态成像元件、制造方法和电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580052401.4

申请日：

2015-09-18

公开(公告)号：

CN106796942A

公开(公告)日：

2017-05-31

发明(设计)人：

大塚洋一

申请人：

申请人地址：

日本国神奈川县厚木市朝日町4-14-1

IPC主分类号：

H01L2714

IPC分类号：

H01L27146 H04N5369

代理机构：

北京正理专利代理有限公司 11257

代理人：

付生辉

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-05-31	公开	公开
2017-10-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/14 申请日:20150918
2021-01-22	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 27/14 申请公布日:20170531

共 50 条

[21] 固态成像装置和电子设备 [P].

大浦雅史 ;

岩渊信 ;

奥山敦 .

日本专利 :CN111279484B ,2024-09-17

[22] 固态成像元件、固态成像元件的制造方法以及成像装置 [P].

西泽贤一 .

中国专利 :CN105359273A ,2016-02-24

[23] 固态成像装置及其制造方法和电子设备 [P].

坂野頼人 ;

押山到 ;

宫波勇树 ;

武田健 .

中国专利 :CN106952932B ,2017-07-14

[24] 固态成像装置及其制造方法和电子设备 [P].

坂野頼人 ;

押山到 ;

宫波勇树 ;

武田健 .

中国专利 :CN103247642A ,2013-08-14

[25] 成像元件、成像元件的制造方法和电子设备 [P].

星博则 ;

西泽贤一 ;

石川喜一 ;

梶川绫子 .

中国专利 :CN111295761A ,2020-06-16

[26] 半导体装置、制造方法、固态成像元件和电子设备 [P].

羽根田雅希 .

中国专利 :CN107534014B ,2018-01-02

[27] 固态摄像装置及其制造方法和电子设备 [P].

堂福忠幸 .

中国专利 :CN107155375A ,2017-09-12

[28] 固态成像元件和电子设备 [P].

影山正光 ;

林部和弥 ;

田中洋志 .

中国专利 :CN106537593A ,2017-03-22

[29] 固态成像元件和电子设备 [P].

加藤菜菜子 ;

若野寿史 ;

大竹悠介 .

日本专利 :CN109075179B ,2024-02-13

[30] 固态成像元件和电子设备 [P].

戸田淳 .

中国专利 :CN107251224B ,2017-10-13

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