一种电子元器件加工辅助装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921783802.9

申请日：

2019-10-23

公开(公告)号：

CN210878002U

公开(公告)日：

2020-06-30

发明(设计)人：

张建芳

申请人：

申请人地址：

550018 贵州省贵阳市乌当区新光路12号

IPC主分类号：

B23K308

IPC分类号：

B23K300

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-01	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 3/08 申请日:20191023 授权公告日:20200630 终止日期:20201023
2020-06-30	授权	授权

共 50 条

[21] 电子元器件沾锡辅助装置 [P].

马腾 ;

金小砚 ;

勾晨琳 ;

孙平静 .

:CN221158915U ,2024-06-18

[22] 电子元器件振动试验辅助装置 [P].

何丹 ;

刘俊峰 ;

徐卫东 ;

贺颖颖 ;

孔令楠 ;

杨梦莹 .

中国专利 :CN210603799U ,2020-05-22

[23] 一种电子元器件加工点胶装置 [P].

林士渊 .

中国专利 :CN221753782U ,2024-09-24

[24] 一种电子元器件加工用镀膜装置 [P].

康志营 ;

杨红彦 ;

徐佑文 .

中国专利 :CN222197562U ,2024-12-20

[25] 一种电子元器件加工用钻孔装置 [P].

尹毅 .

中国专利 :CN218341059U ,2023-01-20

[26] 一种电子元器件加工用清洗装置 [P].

单建军 ;

温金锋 ;

刘堂正 ;

吕志峰 .

中国专利 :CN222385571U ,2025-01-24

[27] 一种电子元器件加工用涂胶装置 [P].

徐赛斌 .

中国专利 :CN221694133U ,2024-09-13

[28] 一种电子元器件加工用涂胶装置 [P].

张桂红 .

中国专利 :CN220386983U ,2024-01-26

[29] 一种电子元器件引脚加工装置 [P].

雷怀 ;

华杰 .

中国专利 :CN222307207U ,2025-01-07

[30] 一种电子元器件加工用焊接装置 [P].

袁成 .

中国专利 :CN216607704U ,2022-05-27

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