集成电路、电子设备和集成电路制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311851463.4

申请日：

2023-12-29

公开(公告)号：

CN117832214A

公开(公告)日：

2024-04-05

发明(设计)人：

陈亮杜睿

申请人：

苏州华太电子技术股份有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市苏州工业园区星湖街328号创意产业园10栋1层

IPC主分类号：

H01L27/06

IPC分类号：

H02M1/00 H02M3/00 H01L23/522 H01L21/822 H01L21/768

代理机构：

北京科慧致远知识产权代理有限公司 11739

代理人：

宋珊珊

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-05	公开	公开
2024-04-23	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 27/06申请日:20231229

共 50 条

[21] 集成电路装置、集成电路、电路矩阵阵列和电子设备 [P].

A·G·克纳普 ;

S·C·迪恩 .

中国专利 :CN1720564A ,2006-01-11

[22] 集成电路、电源和供电方法、电子设备以及集成电路制造方法 [P].

元康营 ;

韩制熙 ;

孙太用 .

中国专利 :CN103199856B ,2019-02-15

[23] 存储集成电路和电子设备 [P].

贾梦华 ;

蒙凯 .

中国专利 :CN120596399A ,2025-09-05

[24] 集成电路装置和电子设备 [P].

冈村和浩 ;

大久保刚 ;

中込祐一 ;

濑纳刚史 .

中国专利 :CN111448650A ,2020-07-24

[25] 集成电路、芯片和电子设备 [P].

赵岩 ;

张科 ;

梁宇 ;

张键 ;

李楠 .

中国专利 :CN115134312A ,2022-09-30

[26] 集成电路装置和电子设备 [P].

冈村和浩 ;

大久保刚 ;

中込祐一 ;

濑纳刚史 .

美国专利 :CN111448650B ,2024-11-12

[27] 集成电路组件和电子设备 [P].

李发军 .

中国专利 :CN114615594A ,2022-06-10

[28] 集成电路模组和电子设备 [P].

刘驰 ;

边柳坤 ;

付典林 .

中国专利 :CN115565975A ,2023-01-03

[29] 集成电路及其制备方法、电子设备 [P].

李文畅 ;

芮宁 ;

刘磊 ;

姚渊 ;

宋伟基 ;

许俊豪 .

中国专利 :CN120166761A ,2025-06-17

[30] 集成电路及其制备方法、电子设备 [P].

李珩 ;

张童龙 ;

罗威 ;

蒋尚轩 .

中国专利 :CN117374016A ,2024-01-09

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