集成电路、电子设备和集成电路制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311851463.4
申请日
2023-12-29
公开(公告)号
CN117832214A
公开(公告)日
2024-04-05
发明(设计)人
陈亮 杜睿
申请人
苏州华太电子技术股份有限公司
申请人地址
215000 江苏省苏州市苏州工业园区星湖街328号创意产业园10栋1层
IPC主分类号
H01L27/06
IPC分类号
H02M1/00 H02M3/00 H01L23/522 H01L21/822 H01L21/768
代理机构
北京科慧致远知识产权代理有限公司 11739
代理人
宋珊珊
法律状态
公开
国省代码
江苏省 苏州市
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共 50 条
[1]   电子设备、集成电路和集成电路设备 [P]. 
V·泰亚吉 ;
V·拉纳 ;
C·奥里奇奥 ;
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中国专利 :CN212724729U ,2021-03-16
[2]   集成电路和电子设备 [P]. 
J·H·张 ;
牛成玉 ;
杨珩 .
中国专利 :CN203721732U ,2014-07-16
[3]   集成电路制备装置,制备方法、集成电路及电子设备 [P]. 
王晓 .
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[4]   集成电路、电子设备及集成电路控制方法 [P]. 
亨德里克斯·J·M·温德里克 ;
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[5]   集成电路和包括多个集成电路的电子设备 [P]. 
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N·马里内利 .
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[6]   SoC结构、集成电路、电子设备及其制备方法 [P]. 
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[7]   集成电路和电子设备 [P]. 
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[8]   集成电路和电子设备 [P]. 
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[9]   集成电路和电子设备 [P]. 
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[10]   电子设备和集成电路 [P]. 
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中国专利 :CN217486401U ,2022-09-23