基于故障物理的电子产品可靠性仿真分析方法

被引：18

作者：

陈颖

高蕾

康锐

机构：

[1] 北京航空航天大学,可靠性与系统工程学院可靠性与环境工程技术重点实验室

来源：

中国电子科学研究院学报 | 2013年 / 8卷 / 05期

关键词：

故障物理; 可靠性仿真; FMMEA; 损伤分析; 概率故障物理;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN06 [测试技术及设备];

学科分类号：

080901 ;

摘要：

基于故障物理的电子产品可靠性仿真分析方法首先对产品进行故障模式、机理与影响分析(FMMEA),得到所有潜在故障点的故障模式、机理与对应的物理模型。利用产品材料、结构、工艺、应力等参数建立产品的仿真数字模型,并进行应力分析,利用概率故障物理(PPoF)模型进行损伤分析,得到各潜在故障的寿命分布。最后利用时间竞争的原理对其进行数据融合,得到产品故障率、平均故障间隔时间(MTBF)等可靠性指标。通过某型单板计算机的可靠性仿真过程说明了该方法的实施流程。这种基于故障物理的可靠性仿真的方法从微观角度将可靠性与产品的结构、材料及所承受的应力联系在一起,有助于发现产品的薄弱环节并采取切实有效的措施,是目前基于手册数据的可靠性预计方法的有益补充。

引用

页码：444 / 448

页数：5

共 5 条

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