印刷线路板设计参数对镀通孔可靠性的影响

被引：3

作者：

陈颖 ^{[1
]}

霍玉杰 ^{[1
]}

谢劲松 ^{[1
]}

张源 ^{[2
]}

机构：

[1] 北京航空航天大学工程系统工程系

[2] 深圳华为技术有限公司制造技术中心

来源：

北京航空航天大学学报 | 2007年 / 08期

关键词：

镀通孔; 设计参数; 玻璃化温度; 寿命; 可靠性;

D O I：

10.13700/j.bh.1001-5965.2007.08.015

中图分类号：

TN41 [印刷电路];

学科分类号：

080903 ; 1401 ;

摘要：

基于镀通孔(PTH,Plated Through-Hole)应力分布模型,定量地研究了PTH线路板厚度与PTH直径之比(高径比)、PTH半径与镀层厚度之比、线路板有效作用半径与PTH半径之比等几何设计参数以及线路板玻璃化温度对PTH镀层应变及寿命的影响.通过引入等效温度载荷,给出了不同玻璃化温度下的应力分布模型.研究表明,在屈服温度载荷附近时,PTH应变和寿命对几何尺寸非常敏感.在固定线路板有效作用半径与PTH半径之比后,PTH高径比影响较为明显.对于一定厚度的线路板,PTH半径越小,镀层最大应变越大,寿命越低.在玻璃化温度以上,应变急剧增加.研究还表明应变集中系数并非固定不变,而是在弹性和塑性范围内有所变化.

引用

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