共 50 条
采集电路、温度采集方法、电路系统及电子设备
被引:0
专利类型:
发明
申请号:
CN202510831079.0
申请日:
2025-06-20
公开(公告)号:
CN120685213A
公开(公告)日:
2025-09-23
发明(设计)人:
张成发
刘恒生
王成
申请人:
格威半导体(厦门)有限公司
申请人地址:
361026 福建省厦门市中国(福建)自由贸易试验区厦门片区嵩屿南二路99号1303室之788
IPC主分类号:
G01K7/22
IPC分类号:
代理机构:
上海慧晗知识产权代理事务所(普通合伙) 31343
代理人:
陈成
法律状态:
公开
国省代码:
福建省
厦门市
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法律状态
法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
2025-09-23 | 公开 | 公开 |