一种量子芯片中空气桥的制备方法及超导量子芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211671433.0

申请日：

2022-12-21

公开(公告)号：

CN115867116B

公开(公告)日：

2025-07-11

发明(设计)人：

郑伟文

申请人：

量子科技长三角产业创新中心

申请人地址：

215000 江苏省苏州市相城区青龙港路286号长三角国际研发社区启动区9C座101

IPC主分类号：

H10N60/01

IPC分类号：

H10N60/80 H10N60/12

代理机构：

上海微略知识产权代理有限公司 31498

代理人：

肖烜

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-11	授权	授权

共 50 条

[1] 空气桥的制备方法及超导量子芯片 [P].

卜坤亮 .

中国专利 :CN118099081A ,2024-05-28

[2] 量子芯片的制备方法及超导量子芯片 [P].

卜坤亮 ;

李渊 ;

蔡天奇 ;

淮赛男 ;

郑一聪 ;

张胜誉 .

中国专利 :CN118541017A ,2024-08-23

[3] 空气桥的制备方法、空气桥结构及超导量子芯片 [P].

张文龙 ;

淮赛男 ;

郑亚锐 ;

冯加贵 ;

熊康林 ;

丁孙安 .

中国专利 :CN113707601A ,2021-11-26

[4] 空气桥的制备方法和超导量子芯片 [P].

卜坤亮 ;

张文龙 .

中国专利 :CN117525805A ,2024-02-06

[5] 一种超导量子芯片空气桥的制备方法 [P].

齐在栋 ;

刘幼航 ;

王辉 .

中国专利 :CN114914194A ,2022-08-16

[6] 空气桥的制造方法以及超导量子芯片 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

张辉 .

中国专利 :CN116437791B ,2024-10-22

[7] 一种超导量子芯片的封装方法及封装超导量子芯片 [P].

崔志远 ;

于文龙 ;

杨丽娜 ;

蔡晓 ;

王雨 .

中国专利 :CN118900621A ,2024-11-05

[8] 一种超导量子芯片及其制备方法 [P].

郑伟文 ;

杨晖 ;

任阳 ;

刘姿 .

中国专利 :CN115697029A ,2023-02-03

[9] 倒装焊芯片中焊点的保护方法及超导量子芯片 [P].

李渊 ;

霍永恒 ;

曹思睿 ;

朱晓波 ;

潘建伟 .

中国专利 :CN118555905B ,2024-10-18

[10] 倒装焊芯片中焊点的保护方法及超导量子芯片 [P].

李渊 ;

霍永恒 ;

曹思睿 ;

朱晓波 ;

潘建伟 .

中国专利 :CN118555905A ,2024-08-27

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