共 50 条
红外热像仪机芯
被引:0
专利类型:
外观设计
申请号:
CN202430585485.X
申请日:
2024-09-13
公开(公告)号:
CN309245100S
公开(公告)日:
2025-04-18
发明(设计)人:
张宇雄
吴浩
申请人:
深圳灵卡技术科技有限公司
申请人地址:
518100 广东省深圳市宝安区新桥街道新二社区中心路金达城整栋金达城大厦8L
IPC主分类号:
10-05
IPC分类号:
代理机构:
深圳市环启知识产权代理事务所(普通合伙) 441155
代理人:
温玉珍
法律状态:
授权
国省代码:
广东省
深圳市
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法律状态
法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
2025-04-18 | 授权 | 授权 |