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一种考虑热迟滞的数控机床主轴热误差分段建模方法
被引:0
专利类型:
发明
申请号:
CN202210448464.3
申请日:
2022-04-27
公开(公告)号:
CN114896771B
公开(公告)日:
2024-07-09
发明(设计)人:
李国龙
王志远
李喆裕
徐凯
陈孝勇
肖扬
申请人:
重庆大学
申请人地址:
400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号
IPC主分类号:
G06F30/20
IPC分类号:
G06F119/08
代理机构:
代理人:
法律状态:
授权
国省代码:
重庆市
市辖区
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法律状态
法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
2024-07-09 | 授权 | 授权 |