晶向调整装置及磨削设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202323018909.3
申请日
2023-11-08
公开(公告)号
CN221271620U
公开(公告)日
2024-07-05
发明(设计)人
曹建伟 朱亮 王金荣 谢罗炳 钟杨波
申请人
浙江晶盛机电股份有限公司
申请人地址
312300 浙江省绍兴市上虞区通江西路218号
IPC主分类号
B28D1/00
IPC分类号
B28D7/04 B28D7/00
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
浙江省 绍兴市
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共 50 条
[1]   晶棒上料装置及磨削设备 [P]. 
曹建伟 ;
朱亮 ;
王金荣 ;
胡银纲 .
中国专利 :CN221270680U ,2024-07-05
[2]   半导体专用设备用晶向调整装置 [P]. 
衣忠波 ;
王仲康 .
中国专利 :CN201490171U ,2010-05-26
[3]   一种晶体切割晶向调整装置 [P]. 
刘富裕 ;
张榕贵 ;
李来超 ;
柯剑斌 ;
黄子敬 ;
秦永清 .
中国专利 :CN223085126U ,2025-07-11
[4]   长晶设备及其位置调整装置 [P]. 
庄宇轩 ;
黄上豪 ;
王兴邦 ;
李依晴 .
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[5]   曲轴连杆颈磨削调整装置 [P]. 
牟建华 ;
韩红颖 ;
雷贯标 .
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[6]   晶边位置调整装置 [P]. 
张治俊 ;
汤敬计 .
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[7]   晶圆位置调整装置 [P]. 
丁洋 ;
崔亚东 ;
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[8]   调整装置及检测设备 [P]. 
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[9]   调整装置及转运设备 [P]. 
贾永富 ;
张鹏 ;
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薛凯 ;
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[10]   调整装置及激光设备 [P]. 
胡玮珑 ;
方浩全 .
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