一种基于多维复合成像技术的缺陷检测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311679941.8

申请日：

2023-12-08

公开(公告)号：

CN117368210B

公开(公告)日：

2024-02-27

发明(设计)人：

朱文兵罗时帅钱曙光汪炉生柳洪哲柳云鸿钱根

申请人：

荣旗工业科技（苏州）股份有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市苏州工业园区唯亭双马街2号星华产业园11号

IPC主分类号：

G01N21/88

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-27	授权	授权
2024-01-09	公开	公开
2024-01-26	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01N 21/88申请日:20231208

共 50 条

[1] 一种基于多维复合成像技术的缺陷检测方法 [P].

朱文兵 ;

罗时帅 ;

钱曙光 ;

汪炉生 ;

柳洪哲 ;

柳云鸿 ;

钱根 .

中国专利 :CN117368210A ,2024-01-09

[2] 一种基于激光全息成像技术的芯片外观缺陷检测方法 [P].

任获荣 ;

王颖 ;

樊康旗 ;

孙通 ;

吕银飞 ;

黄雪影 .

中国专利 :CN114494139B ,2024-11-22

[3] 一种基于激光全息成像技术的芯片外观缺陷检测方法 [P].

任获荣 ;

王颖 ;

樊康旗 ;

孙通 ;

吕银飞 ;

黄雪影 .

中国专利 :CN114494139A ,2022-05-13

[4] 一种基于复合成像技术的色选机 [P].

王乔 ;

蔡丽 ;

叶庆生 ;

沈斌 .

中国专利 :CN117753688A ,2024-03-26

[5] 一种基于3D成像技术的LCM组件外形缺陷检测方法 [P].

张莲莲 ;

王树雨 ;

闫大庆 ;

郝立猛 ;

朱静 ;

杨宗芳 ;

纪泽 ;

王新新 .

中国专利 :CN106780445B ,2017-05-31

[6] 一种基于电容成像技术的复合材料缺陷检测装置 [P].

苏鉴博 ;

马敏 ;

山雨泽 ;

彭浩鸿 ;

龚子澳 ;

吴茜 ;

白梦雨 .

中国专利 :CN214122085U ,2021-09-03

[7] 一种基于合成孔径超声成像技术的无损检测方法 [P].

韩庆邦 ;

王茜 ;

徐杉 ;

赵胜永 ;

朱昌平 ;

李建 ;

殷澄 ;

单鸣雷 .

中国专利 :CN102967657A ,2013-03-13

[8] 一种基于声谐振成像的复合材料缺陷检测方法 [P].

林俊明 ;

卢超 ;

沈功田 ;

付楷迪 ;

李卫彬 ;

王华明 .

中国专利 :CN120161124A ,2025-06-17

[9] 一种基于超声相控阵的裂纹缺陷复合成像方法 [P].

薛洁 ;

周靖循 ;

胡宁 .

中国专利 :CN119901817A ,2025-04-29

[10] 一种基于多维信息融合的PCBA缺陷检测方法 [P].

申俊飞 ;

陈泽方 ;

张启灿 ;

吴周杰 ;

荆海龙 ;

刘国栋 .

中国专利 :CN119205663A ,2024-12-27

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