复合传感器及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910272024.5

申请日：

2019-04-04

公开(公告)号：

CN111780899B

公开(公告)日：

2022-04-12

发明(设计)人：

李森林

申请人：

申请人地址：

430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号未来科技城C3栋6楼（自贸区武汉片区）

IPC主分类号：

G01L120

IPC分类号：

G01L100 G01P1500

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280

代理人：

钟子敏

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-16	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):G01L 1/20 登记生效日:20210304 变更事项:申请人变更前权利人:合肥杰发科技有限公司变更后权利人:武汉杰开科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:230000 安徽省合肥市望江西路800号创新产业园A3楼10层变更后权利人:430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号未来科技城C3栋6楼（自贸区武汉片区）
2020-11-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01L 1/20 申请日:20190404
2022-04-12	授权	授权

共 50 条

[1] 复合传感器、复合传感器的制作方法及复合传感器系统 [P].

黄品高 ;

方鹏 ;

李光林 .

中国专利 :CN110857870A ,2020-03-03

[2] 压力传感器模组及其制作方法 [P].

徐筱婷 ;

何明展 .

中国专利 :CN117629469A ,2024-03-01

[3] MEMS压力传感器及其制作方法 [P].

柳连俊 .

中国专利 :CN102183335A ,2011-09-14

[4] 一种复合传感器及其加工方法、TPMS芯片 [P].

阮盛杰 .

中国专利 :CN112504548A ,2021-03-16

[5] 多传感器层的制作方法、多传感器芯片及其制作方法 [P].

王高峰 ;

王明浩 ;

周严 .

中国专利 :CN112479151A ,2021-03-12

[6] 传感器及其制作方法 [P].

邢一凡 ;

秦锋 ;

林柏全 ;

韩笑男 ;

包异凡 ;

粟平 ;

代胜伟 ;

贾振宇 ;

刘桢 ;

陈晓君 .

中国专利 :CN118859210A ,2024-10-29

[7] 传感器及其制作方法 [P].

邓自然 ;

黄宇传 ;

王书方 ;

陈伯鹫 .

中国专利 :CN114023828A ,2022-02-08

[8] 一种复合传感器及其制造方法 [P].

周志健 ;

朱二辉 ;

陈磊 ;

杨力建 ;

于洋 ;

邝国华 .

中国专利 :CN106526232A ,2017-03-22

[9] 溅射薄膜温度压力复合传感器及其制作方法 [P].

常文博 ;

左晓军 ;

田忠涛 .

中国专利 :CN106525264A ,2017-03-22

[10] 压力传感器及其制作方法 [P].

陈帅 ;

倪文海 ;

徐文华 .

中国专利 :CN106384749A ,2017-02-08

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