半导体存储器件

被引:0
申请号
CN202111549534.6
申请日
2018-02-24
公开(公告)号
CN114360597A
公开(公告)日
2022-04-15
发明(设计)人
李宰承 朱鲁根
申请人
申请人地址
韩国京畿道
IPC主分类号
G11C11406
IPC分类号
代理机构
北京弘权知识产权代理有限公司 11363
代理人
许伟群;李少丹
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]   半导体存储器件 [P]. 
李宰承 ;
朱鲁根 .
中国专利 :CN114550769A ,2022-05-27
[2]   半导体存储器件 [P]. 
李宰承 ;
朱鲁根 .
中国专利 :CN108694972B ,2018-10-23
[3]   半导体存储器件 [P]. 
李宰承 ;
朱鲁根 .
韩国专利 :CN114550769B ,2025-09-12
[4]   半导体存储器件 [P]. 
藤冈伸也 ;
佐藤光德 .
中国专利 :CN100490010C ,2005-11-23
[5]   半导体存储器件 [P]. 
铃木宏一 .
中国专利 :CN1206918A ,1999-02-03
[6]   半导体存储器件 [P]. 
许炫 .
中国专利 :CN103680628A ,2014-03-26
[7]   半导体存储器件 [P]. 
元炯植 .
中国专利 :CN110010168A ,2019-07-12
[8]   半导体存储器件 [P]. 
石仓聪 ;
赤松宽范 ;
井东数雄 ;
山上由展 .
中国专利 :CN1979691A ,2007-06-13
[9]   半导体存储器件 [P]. 
折笠宪一 .
中国专利 :CN101047026A ,2007-10-03
[10]   半导体存储器件 [P]. 
林禹日 ;
朴正勋 .
中国专利 :CN106128498A ,2016-11-16