共 50 条
压力芯片封装方法、计算机可读存储介质及计算机设备
被引:0
申请号:
CN202210245629.7
申请日:
2022-03-14
公开(公告)号:
CN114335323B
公开(公告)日:
2022-04-12
发明(设计)人:
王小平
曹万
熊波
陈耀源
陈明艳
申请人:
申请人地址:
430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道818号高科医疗器械园B区12号楼3层2号
IPC主分类号:
H01L4123
IPC分类号:
H01L4125
H01L4131
G06T762
G06T7507
G06T713
G06T7155
G06T500
G06T520
G06T700
代理机构:
武汉天领众智专利代理事务所(普通合伙) 42300
代理人:
杨建军
法律状态:
授权
国省代码:
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法律状态
法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
2022-07-15 | 授权 | 授权 |
2022-04-29 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 41/23 申请日:20220314 |
2022-04-12 | 公开 | 公开 |