共 50 条
一种多级合成孔径雷达干涉相位解缠方法
被引:0
专利类型:
发明
申请号:
CN202110111087.X
申请日:
2021-01-27
公开(公告)号:
CN112859077A
公开(公告)日:
2021-05-28
发明(设计)人:
卢丽君
王萌萌
程春泉
杨书成
赵争
申请人:
申请人地址:
100830 北京市海淀区莲花池西路28号
IPC主分类号:
G01S1390
IPC分类号:
代理机构:
北京高文律师事务所 11359
代理人:
徐江华;李宝玉
法律状态:
实质审查的生效
国省代码:
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法律状态
法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
2021-06-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G01S 13/90 申请日:20210127 |
2021-05-28 | 公开 | 公开 |