集成电路和制造集成电路的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011294369.X

申请日：

2020-11-18

公开(公告)号：

CN113078161A

公开(公告)日：

2021-07-06

发明(设计)人：

江宏礼张智胜陈自强

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L2711502

IPC分类号：

H01L2711507

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/11502 申请日:20201118
2021-07-06	公开	公开

共 50 条

[1] 集成电路和制造集成电路的方法 [P].

江宏礼 ;

张智胜 ;

陈自强 .

中国专利 :CN113078161B ,2025-01-17

[2] 集成电路和制造该集成电路的方法 [P].

南基范 ;

李奉炫 .

韩国专利 :CN119677163A ,2025-03-21

[3] 集成电路和制造集成电路的方法 [P].

M·H·菲勒梅耶 ;

A·梅瑟 ;

T·施勒塞尔 ;

F·希尔勒 ;

M·珀尔齐尔 .

中国专利 :CN104518010B ,2015-04-15

[4] 集成电路和制造集成电路的方法 [P].

N·卢贝 ;

P·莫林 ;

Y·米尼奥 .

美国专利 :CN110246752B ,2024-12-13

[5] 集成电路和制造集成电路的方法 [P].

B.武特 .

中国专利 :CN104600067A ,2015-05-06

[6] 集成电路和制造集成电路的方法 [P].

N·卢贝 ;

P·莫林 ;

Y·米尼奥 .

中国专利 :CN110246752A ,2019-09-17

[7] 集成电路和制造集成电路的方法 [P].

李健兴 ;

吴国晖 ;

庄惠中 ;

陈志良 ;

田丽钧 .

中国专利 :CN111834362B ,2024-05-14

[8] 集成电路和制造集成电路的方法 [P].

李健兴 ;

吴国晖 ;

庄惠中 ;

陈志良 ;

田丽钧 .

中国专利 :CN111834362A ,2020-10-27

[9] 用于制造集成电路的方法和集成电路 [P].

M.莱姆克 ;

S.特根 ;

M.福格特 .

中国专利 :CN103996660B ,2014-08-20

[10] 集成电路和用于制造集成电路的方法 [P].

张耀文 ;

徐晨祐 ;

郑光茗 ;

蔡正原 .

中国专利 :CN108172560A ,2018-06-15

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