温度传感器、电子设备和温度检测系统

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202080001576.3
申请日
2020-03-11
公开(公告)号
CN111837087B
公开(公告)日
2020-10-27
发明(设计)人
华超
申请人
申请人地址
518045 广东省深圳市福田保税区腾飞工业大厦B座13层
IPC主分类号
G05F1567
IPC分类号
代理机构
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人
张娜;臧建明
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]   温度检测电路、温度传感器、芯片及电子设备 [P]. 
居子键 ;
刘帅锋 .
中国专利 :CN118408651A ,2024-07-30
[2]   温度检测电路、温度传感器、芯片及电子设备 [P]. 
居子键 ;
叶学锋 ;
刘帅锋 .
中国专利 :CN118408649A ,2024-07-30
[3]   温度检测电路、温度传感器、芯片及电子设备 [P]. 
居子键 ;
叶学锋 ;
刘帅锋 .
中国专利 :CN118408650A ,2024-07-30
[4]   数字温度传感器、芯片温度检测系统和芯片温度检测方法 [P]. 
刘吉平 ;
赖彦辉 ;
葛亮宏 ;
王翔 .
中国专利 :CN114636484B ,2022-06-17
[5]   温度传感器、传感器系统、测温方法和电子设备 [P]. 
焦晗 ;
袁高炜 ;
丁喆 ;
王新权 .
中国专利 :CN117419825B ,2024-04-19
[6]   温度传感器、传感器系统、测温方法和电子设备 [P]. 
焦晗 ;
袁高炜 ;
丁喆 ;
王新权 .
中国专利 :CN117419825A ,2024-01-19
[7]   数字温度传感器、SOC芯片、电子设备及温度检测方法 [P]. 
张振亮 ;
顾艺 .
中国专利 :CN114235216A ,2022-03-25
[8]   数字温度传感器、SOC芯片、电子设备及温度检测方法 [P]. 
张振亮 ;
顾艺 .
中国专利 :CN114235216B ,2025-06-27
[9]   半导体器件、温度传感器和包括该温度传感器的电子设备 [P]. 
和智贵嗣 ;
中村晃 .
中国专利 :CN100504324C ,2005-07-20
[10]   温度传感器的故障检测方法、装置和电子设备 [P]. 
李金 .
中国专利 :CN120253010A ,2025-07-04