半导体集成电路以及包括该半导体集成电路的各种装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200980000328.0

申请日：

2009-02-26

公开(公告)号：

CN101682325A

公开(公告)日：

2010-03-24

发明(设计)人：

后藤哲治山本裕雄

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H03K1900

IPC分类号：

代理机构：

北京德琦知识产权代理有限公司

代理人：

罗正云;王琦

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-03-24	公开	公开
2017-04-12	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101713158414 IPC(主分类):H03K 19/00 专利号:ZL2009800003280 申请日:20090226 授权公告日:20130605 终止日期:20160226
2011-02-02	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101034888331 IPC(主分类):H03K 19/00 专利申请号:2009800003280 申请日:20090226
2013-06-05	授权	授权

共 50 条

[1] 半导体集成电路和包括该半导体集成电路的半导体器件 [P].

成田幸辉 .

中国专利 :CN107968087A ,2018-04-27

[2] 半导体集成电路以及使用该半导体集成电路的装置 [P].

和田享 ;

炭田昌哉 .

中国专利 :CN101404571A ,2009-04-08

[3] 半导体集成电路、包括半导体集成电路的系统设备及半导体集成电路控制方法 [P].

马场充茂 .

中国专利 :CN101356516B ,2009-01-28

[4] 半导体集成电路 [P].

小林广之 ;

酒向淳匡 .

中国专利 :CN1331229C ,2005-05-11

[5] 半导体集成电路以及半导体集成电路的测试方法 [P].

前川智之 .

日本专利 :CN118707288A ,2024-09-27

[6] 半导体集成电路 [P].

竹内淳 .

中国专利 :CN1307720C ,2005-11-30

[7] 半导体集成电路 [P].

土屋裕利 ;

八重沢真二 ;

桥本祐也 ;

中森彻 ;

岸井达也 .

中国专利 :CN101404489A ,2009-04-08

[8] 半导体集成电路 [P].

炭田昌哉 .

中国专利 :CN101238641A ,2008-08-06

[9] 半导体集成电路、具备该半导体集成电路的装置以及总线系统 [P].

吉国雅人 .

日本专利 :CN120601743A ,2025-09-05

[10] 半导体集成电路及包括该半导体集成电路的数据接口系统 [P].

久保浩纪 ;

沟端教彦 ;

平野诚 ;

铃木章宏 ;

武内昌弘 .

中国专利 :CN105283854B ,2016-01-27

← 1 2 3 4 5 →