基于Moldflow的家用电器薄壁外壳翘曲优化分析

被引:18
作者
韩以伦
李志恒
梁彦高
机构
[1] 山东科技大学交通学院
关键词
薄壁外壳; Moldflow; 翘曲; 温度优化;
D O I
暂无
中图分类号
TQ320.662 [];
学科分类号
0805 ; 080502 ;
摘要
为了减小因翘曲带来的注塑件质量问题,减少修模、试模次数,现利用Moldflow软件对一种家用电器薄壁外壳进行翘曲优化分析。将三维模型导入Moldflow软件,并应用Moldflow软件对该家用电器薄壁外壳进行翘曲分析,制定一套初始方案。由该初始方案可以得到该注塑件的翘曲原因,针对该注塑件翘曲的原因,对其进行浇注系统和冷却系统优化以及温度优化,从而得到该注塑件的翘曲优化方案。
引用
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页码:48 / 51+86 +86
页数:5
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