电子产品故障物理模型研究与应用进展

被引：10

作者：

刘柳 ^{[1
]}

周林 ^{[1
]}

邵将 ^{[2
]}

机构：

[1] 空军工程大学防空反导学院

[2] 中国航空综合技术研究所

来源：

装备环境工程 | 2015年 / 12卷 / 02期

关键词：

电子产品; 故障物理模型; 可靠性仿真分析; 可靠性加速试验;

D O I：

暂无

中图分类号：

TN0 [一般性问题];

学科分类号：

080901 ;

摘要：

提出了故障物理模型的基本概念,对几种常见的电子产品故障物理模型,包括互连热疲劳模型、互连振动疲劳模型、电迁移模型和与时间相关的介质击穿模型等进行了分析,总结提出了基于失效发生因素和失效发生过程的损伤模型建模等两种故障物理模型的建模方法。结合工程应用情况,对两种故障物理模型的应用方法——可靠性仿真分析方法和可靠性加速试验方法进行了讨论。最后对故障物理模型的研究进行了展望。

引用

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