基于故障物理的可靠性仿真试验的应用

被引：16

作者：

乔亮 ^{[1
,2
]}

李传日 ^{[1
]}

刘龙涛 ^{[1
]}

机构：

[1] 北京航空航天大学可靠性与系统工程学院

[2] 中国人民解放军驻二二一厂军代表室

来源：

关键词：

可靠性仿真; 热分析; 振动分析; 故障预计;

D O I：

暂无

中图分类号：

TH165.3 [];

学科分类号：

080202 ;

摘要：

在产品研制初期,对数字样机采用可靠性仿真试验,实现了可靠性设计与产品功能、性能设计的有机结合,可优化产品设计、提高产品可靠性。通过对仿真试验主要内容的分析,提出了某产品的热分析、振动分析和故障预计的仿真试验流程。发现了该产品设计中的薄弱环节,通过改进设计有效提高了该产品的可靠性。

引用

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