政府资助与企业研发投入——基于面板数据门槛模型的实证研究

被引：20

作者：

吴晓晓

苏朝晖

机构：

[1] 华侨大学工商管理学院

来源：

软科学 | 2015年 / 29卷 / 09期

基金：

国家软科学研究计划;

关键词：

政府资助; 企业研发投入; 门槛模型;

D O I：

10.13956/j.ss.1001-8409.2015.09.09

中图分类号：

F273.1 [企业技术管理];

学科分类号：

1202 ; 120202 ;

摘要：

基于30个省、市、自治区大中型工业企业数据,运用面板数据门槛模型对政府资助与企业研发投入之间的关系展开研究。从双重门槛模型的实证结果可知,随着政府资助强度的提高,企业研发投入强度的系数由正到负,两者之间呈现倒"U"型关系。实证结果建议,政府需要逐步减少对企业的干预,鼓励企业成为自主创新的主体,进一步推动市场化进程。

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页码：38 / 42

页数：5

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