本土半导体企业打破“后进者困境”的路径和机制——以华为海思为例

被引：11

作者：

郭年顺

李君然

机构：

[1] 北京大学政府管理学院

来源：

企业经济 | 2019年 / 06期

关键词：

移动处理器芯片; 纵向一体化; 产品开发平台; 体系竞争力;

D O I：

10.13529/j.cnki.enterprise.economy.2019.06.013

中图分类号：

F426.63 [];

学科分类号：

020205 ; 0202 ;

摘要：

本文构造了高技术工业中打破"后进者困境"的理论框架,利用单案例纵向研究方法 ,对华为海思移动处理器芯片突破国际垄断的历史过程和因果机制进行深度分析。研究发现,海思采取了独特的纵向一体化战略和内部行政协调模式,依靠内部需求市场来支持落后的麒麟芯片建立和迭代产品开发平台,同时以通信工业中积累形成的体系竞争力为其发展出差异化竞争优势提供条件。研究认为,阻碍中国半导体工业发展的最大问题,不是技术落后或资金不足,而是如何在技术暂时落后时获得稳定的应用市场和改进机会。因此,中国政府和企业要敢于利用本土市场的购买力优势为暂时落后的本土技术和产品创造充分的应用机会,同时主动放弃跟随策略,坚持在应用过程中自主创新。

引用

页码：97 / 106

页数：10

共 20 条

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